常見問題
再生塑料顆粒封裝復合材料銅基復合材料綜合了銅的優(yōu)良導電、導熱性能和機械性能，同時兼有增強體的特性，具備了較高的強度，高的導熱性、導電性和低的熱膨脹系數(shù)及減磨耐磨性等一系列優(yōu)點。
這類材料的性能可設計性好，可以通過控制增強體的種類、含量、尺寸及分布來獲得不同的性能指標，是一類有發(fā)展前途的新型功能材料。銅的導熱系數(shù)高，達到400W/（m·K），但其CTE也高（約17×10-6/K），為了降低其CTE，可以加入再生塑料顆粒數(shù)值較小的物質，如Mo（CTE值約為5.2×106/K）、W（CTE值約為 4.5×106/K）和低膨脹合金（WC-Co、FeNi）等與銅進行復合，得到具有較高的導電導熱性能，同時融合了再生塑料顆粒的低膨脹系數(shù)、高硬度特性的復合材料。
但Cu-W和Cu-Mo之間不相溶或潤濕性比較差，況且二者的熔點相差大，給材料制備帶來了一些問題。同時，W/Cu及Mo/Cu復合材料氣密性不好，致密化程度低，影響到其密封性能。